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消息称三星将为AMD提供封装服务：格隆汇8月23日｜据韩国经济日报报道，业内消息人士透露，三星电子准备向AMD提供高带宽内存（HBM）芯片和一站式封装服务。报道称，三星第四代HBM芯片“HBM3”和封装服务最近通过了AMD的质量测试，AMD计划将这些芯片和服务用于其InstinctMI300X加速器。InstinctMI300X结合了CPU、GPU及HBM3，预计今年第四季度发布。