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禾川科技融资融券信息显示，2023年7月11日融资净偿还240.61万元；融资余额1.19亿元，较前一日下降1.98%。

融资方面，当日融资买入1123.42万元，融资偿还1364.03万元，融资净偿还240.61万元，连续3日净偿还累计1265.16万元。融券方面，融券卖出3.94万股，融券偿还9403股，融券余量155.79万股，融券余额6901.48万元。融资融券余额合计1.88亿元。

禾川科技融资融券交易明细（07-11）

禾川科技历史融资融券数据一览

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